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广东喜珍电路科技有限公司等三家单位完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”通过我会科技成果评价,该项目成果关键技术达到国内领先水平,其中排版尺寸达到国际先进水平!
  发布时间:2022/7/27 15:37:00      发布者:管理员      来自:本站      分享到:
  2022年7月25日,广东省电子学会在肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。



  评价专家委员会由华南理工大学、广东省电路板行业协会、广东捷成科创电子股份有限公司、广东华锋新能源科技股份有限公司等专家组成。


  项目针对超级拼版多层印制电路板制作过程中薄芯板容易损伤、钻孔精度、涨缩及均匀性控制难等问题,研制了包括半固化片的冲孔、铆合、叠层三个工序整合的工艺,采用AGV小车+6轴机械手减少物料搬运,实现了生产自动化;建立了薄芯板控制及蚀刻、镀铜、压板均匀性和钻孔精度等关键技术问题。
  该项目成果获得授权专利11件,其中发明专利8件,实用新型专利3件;制定并发布团体标准1项。项目成果已实现产业化,相对传统尺寸产品,水电单耗降低25%、板材耗用降低了5%,生产效率提高了51%。经用户使用反馈良好,取得了良好的经济和社会效益。
  专家委员会认为该成果关键技术达到了国内领先水平,其中排版尺寸达到国际先进水平。
 
 

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