二〇一一年十月
前 言
电子SMT制造工程实训任务指导书是为“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.0”编写的实训配套参考书之一。本任务书编写的目的在于“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.0”开展实践教学或进行SMT专业技术资格认证培训的有关院校提供一个参考的教学及培训思路。
本实训任务指导书的定位为电类实践课程的教学，紧密结合“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.0”的资源，以一个个独立又相互关联的系统或者准系统设计任务为内容，将相关知识点融合起来，达到电子SMT制造实训的目的。
电子SMT制造工程实训包括9个实训任务，计划参考培训学时40学时，每个培训实验4-6学时。依据具体情况，可以集中在一周内完成，也可以分散在半个学期甚至一个学期内完成。每个实验任务的选题既考虑到侧重的知识点，也同时突出实训任务的完整性与综合性，因此需要先修SMT专业知识课程，如SMT技术体系、PCB EDA设计、SMT工艺、丝网印刷技术、点胶技术、贴片技术、波峰焊接技术、回流焊接技术、检测技术等。
由于时间紧迫，任务书中出现的不妥之处，敬请读者批评指正。
中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会
2011年10月
目 录
任务1: EDA设计的PCB虚拟制造……………………………………………....………………………3
任务2: SMT工艺设计………………………………………………………….………………………4
任务3: 丝印机技术…………………………………………………………......………………………5
任务4: 点胶机技术……………………………………………………………..………………………6
任务5: 贴片机技术…………………………………………………………..…………………………7
任务6: 回流焊技术…………………………………………………………..…………………………8
任务7: 波峰焊技术…………………………………………………………..…………………………9
任务8: AOI技术…………………………………………………………….…………………………10
任务9: 挿件机技术……………………………………………………………………………………11
任务1 EDA设计的PCB虚拟制造
1. 目的
（1）掌握EDA电路设计技术；
（2）了解电子产品PCB电路板是如何制造出来的。
2. 内容
（1）输入EDA设计的电路。 学生输入自己设计的EDA电路PCB板图，系统自动将各种类型的EDA 设计文件提取转换成一个具有同一格式的PCB 中间文件，并将数据输入到数据库中；
（2）修改设计错误。 系统自动检测出学生设计的EDA电路的错误，包括电路设计错误和可制造性错误，学生修改设计错误；
（3）PCB 静态3D 仿真。 根据3D可视化直观显示EDA设计的PCB板的布局和SMT组装生产后的PCB情况，学生再修改设计错误；
（4）PCB组装3D 仿真。 根据贴片机编程（见实验5），3D动画显示PCB板的SMT制造过程，学生再修改设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握EDA PCB设计的可制造性，了解PCB工艺边、定位孔、标号、拼板、元器件对中等十个基本可制造性设计。
（2）掌握PCB设计和SMT制造“两个自动化孤岛” 之间的关系，了解PCB组装后基板、贴片器件、焊膏、焊点、胶点的情况。
（3）通过根据贴片机实际编程（见任务5），3D动画显示PCB板的贴片过程，再修改编程设计错误，并记录测试结果。
（4）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）5个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务2 SMT工艺设计
1. 目的
（1）掌握SMT组装方式(PCB结构)；
（2）掌握SMT生产线工艺流程。
2. 内容
（1）PCB 静态仿真输出，导出主要PCB 设计参数；
（2）选择组装方式和自动化程度；
（3）确定工艺流程和工艺要求，生产线动画仿真；
（4）根据生产线动画仿真，学生再修改设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握SMT组装方式，了解PCB设计结构与组装方式的关系。
（2）掌握SMT生产线工艺流程，掌握SMT生产线工艺流程与组装方式的关系。
（3）通过PCB 设计Demo板文件，设计SMT生产线工艺流程。
（4）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）4个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务3 丝印机技术
1. 目的
（1）掌握模板印刷基本原理；
（2）掌握丝印机CAM程序编程。
2. 内容
（1）国际市场上主流丝印机机型的摸拟编程（MPM、DEK、GKG）；
（2）丝印机静态仿真；
（3）丝印机动态仿真，按照摸拟编程CAM程序，自动进行丝印机工作过程3D模拟仿真；
（4）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握国际市场上主流丝印机机型的摸拟编程（MPM、DEK、GKG）。
（2）掌握丝印模板设计。
（3）掌握丝印机参数设置，如标号、印刷速度、印刷压力等。
（4）通过PCB 设计Demo板文件，设计丝印机程式，3D动画显示PCB板的丝印过程，再修改编程设计错误。
（5）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）5个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务4 点胶机技术
1. 目的
（1）掌握点胶基本原理；
（2）掌握点胶机CAM程序编程。
2. 内容
（1）点胶机编程；
（2）点胶机静态仿真；
（3）点胶机动态仿真，按照摸拟编程CAM程序，自动进行点胶机工作过程3D模拟仿真；
（4）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握国际市场上主流点胶机机型的摸拟编程（Fuji、ANDA）。
（2）掌握点胶机参数设置，如标号、点胶速度、点胶压力等。
（3）通过PCB 设计Demo板文件，设计点胶机程式，3D动画显示PCB板的点胶过程，再修改编程设计错误。
（4）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）4个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务5 贴片机技术
1. 目的
（1）掌握贴片机基本原理；
（2）掌握贴片机CAM程序编程。
2. 内容
（1）国际市场上主流贴片机机型的摸拟编程（Yamaha、Fuji、Siemens、Panasonic、Samsung、Juki）；
（2）贴片机静态仿真；
（3）贴片机动态仿真，按照摸拟编程CAM程序，自动进行贴片机工作过程3D模拟仿真；
（4）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握国际市场上贴片机机型的摸拟编程（Yamaha、Fuji、Siemens、Panasonic、Samsung、Juki）；
（2）掌握贴片机元器件视觉对中设计。
（3）掌握贴片机PCB和元器件参数设置。
（4）掌握送料器（Feeder）布置。
（5）通过PCB 设计Demo板文件，设计贴片机程式，3D动画显示PCB板的贴片过程，再修改编程设计错误。
（6）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）6个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务6 回流焊技术
1. 目的
（1）掌握回流焊接基本原理；
（2）掌握回流炉CAM程序编程；
（3）掌握回流温度曲线设定。
3. 内容
（1）国际市场上主流回流炉机型的摸拟编程（Vitronics、Heller、EASA、SUNEAST）；
（2）回流炉静态仿真；
（3）回流炉动态仿真，按照摸拟编程CAM程序，自动进行回流炉工作过程3D模拟仿真；
（4）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）国际市场上主流回流炉机型的摸拟编程（Vitronics、Heller、EASA、SUNEAST）；
（2）掌握有铅和无铅回流温度曲线设定。
（3）了解回流炉控制参数设置。
（4）通过PCB 设计Demo板文件，设计回流炉程式，3D动画显示PCB板的回流过程，再修改编程设计错误。
（5）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）4个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务7 波峰焊技术
1. 目的
（1）掌握波峰焊焊接基本原理；
（2）掌握波峰焊CAM程序编程；
（3）掌握波峰焊温度曲线设定。
2. 内容
（1）国际市场上主流波峰焊机型的摸拟编程（ANDA、EASA、SUNEAST.）；
（2）波峰焊静态仿真；
（3）波峰焊动态仿真，按照摸拟编程CAM程序，自动进行波峰焊工作过程3D模拟仿真；
（4）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）国际市场上主流波峰焊机型的摸拟编程（ANDA、EASA、SUNEAST.）；
（2）掌握有铅和无铅波峰焊温度曲线设定。
（3）了解波峰焊控制参数设置。
（4）通过PCB 设计Demo板文件，设计波峰焊程式，3D动画显示PCB板的波峰焊过程，再修改编程设计错误。
（5）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）4个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务8 AOI技术
1. 目的
（1）掌握AOI 检测基本原理；
（2）掌握AOI 检测程序编程。
2. 内容
（1）AOI 检测编程；
（2）AOI动态仿真，自动进行AOI工作过程3D模拟仿真；
（3）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握国际市场上主流AOI机型的摸拟编程（Aleader、VATA）。
（2）掌握AOI画框测试方法。
（3）通过PCB 设计Demo板文件，设计AOI程式，3D动画显示PCB板的AOI过程，再修改编程设计错误。
（4）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）4个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。
任务9 挿件机技术
1. 目的
（1）掌握挿件机基本原理；
（2）掌握卧挿和立挿挿件机程序编程。
2. 内容
（1）卧挿和立挿挿件机编程；
（2）卧挿和立挿挿件机动态仿真，自动进行卧挿和立挿挿件机工作过程3D模拟仿真；
（3）根据动态仿真，学生再修改CAM程序设计错误。
3. 实训要求
（1）掌握卧挿和立挿挿件机的摸拟编程（新泽谷）。
（2）掌握卧挿和立挿挿件机手动编程方法。
（3）通过PCB 设计Demo板文件，设计卧挿和立挿挿件机程式，3D动画显示PCB板的挿件过程，再修改编程设计错误。
（4）撰写实验报告。
4.训练过程
（1）课前学生依照任务书自行预习。
（2）4个课内计划教学学时，先简要讲解并演示，后由学生实训。可以安排在一次连续的时间单元内完成。
（3）分散教学时，要求写出实验报告，在下次实验时上交。